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SGH233导热硅脂系列

SGH233导热硅脂(散热膏)是以硅油为基体,填充导热填料后形成的膏状热界面材料。该产品能够很好地填充微细的空隙,降低接触热阻,适用于丝网印刷、自动点胶、刷涂等多种工艺,可广泛应用于LED灯具、电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块等领域的导热及散热。
所属分类:
产品描述
一、产品特性                                                                    
◆良好的导热性能,低游离度,低挥发份;
◆涂抹性滑顺,施工性良好;
◆高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固;
◆安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。
二、主要用途                                                                    
◆照明组件如LED灯具的热界面材料;
◆通讯设备、电子电器设备如微处理器的热界面材料;
◆电源模块、电力元件的热界面材料;
◆其他行业中需散热、传热的各种用途。
三、技术数据  
 

检 测 项 目

典 型 数 值

外观

浅黄色、白色或灰色膏状物

比重

2.6-3.4

导热系数,W/m·K

1.3-4.5

热阻抗(ASTM D5470@40psi)

0.48℃-cm2/W

油离度(120℃,24h)

0.1%

挥发份(120℃,24h)

0.15%

 
注:以上性能数据均在23±2℃,相对湿度50±5%下所测得。
 
四、使用说明                                                                    
◆建议对所有接触表面用溶剂(丙酮或异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。
◆可用于丝网印刷和自动点胶,也可使用注射器辅助涂覆。
五、包装                                                                        
◆塑料罐包装,净含量为1KG.
六、储存及注意事项                                                                    
◆储存在阴凉及干燥处,不受阳光直接照射,建议储存温度低于 27℃。
◆在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。
◆储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。
 
 
使用者注意:本文所刊载的数值均不属于规格值,恕不经预告更改。由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定最佳的使用方法。
 
 
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